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天赐材料融资融券信息显示，2023年8月18日融资净偿还127.5万元；融资余额14.17亿元，创近一年新低，较前一日下降0.09%。

融资方面，当日融资买入650.2万元，融资偿还777.69万元，融资净偿还127.5万元，连续18日净偿还累计2.1亿元。融券方面，融券卖出4.42万股，融券偿还3.48万股，融券余量282.72万股，融券余额9855.55万元。融资融券余额合计15.15亿元。

天赐材料融资融券交易明细（08-18）

天赐材料历史融资融券数据一览

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