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正邦科技融资融券信息显示，2023年1月4日融资净买入196.22万元；融资余额4.98亿元，较前一日增加0.4%。

融资方面，当日融资买入676.45万元，融资偿还480.24万元，融资净买入196.22万元。融券方面，融券卖出7.86万股，融券偿还5.5万股，融券余量400.7万股，融券余额1686.95万元。融资融券余额合计5.15亿元。

正邦科技融资融券交易明细（01-04）

正邦科技历史融资融券数据一览

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